PAIN POINTS
行业痛点
聚焦 半导体 制造里最影响效率、质量与协同的关键问题。
过程不透明，现场缺少统一执行视图
工单、在制品、设备状态与质量异常分散在不同系统和人工记录中，现场管理难以做到实时可视、快速判断与统一响应。
设备接入复杂，Recipe 与参数控制容易断链
SECS/GEM、PLC 以及设备侧采集方式并不统一，参数下发、版本校验、自动过账与报警联动容易形成断点，影响工艺一致性。
追溯链路长，良率与质量改善成本高
Lot、材料、设备、工艺参数和检验结果之间缺少完整关联时，异常分析只能依赖事后排查，质量改善节奏慢、复盘成本高。
MES、EAP、ERP 割裂，经营改善难落地
生产执行、设备自动化、质量分析与经营系统脱节后，企业很难支撑多工厂、多事业部与扩产阶段的一体化管理与持续改善。
CAPABILITY STACK
方案能力
围绕执行、设备、质量与数据形成一条可落地的能力闭环。
EAP 设备自动化接入
对接 SECS/GEM、PLC、OPC UA 等协议，完成设备状态采集、参数下发、报警联动与自动过账，建立设备侧到业务侧的稳定数字连接。
CIM / MES 制造执行
围绕工单计划、投批管理、在制品控制、包装管理与报表管理，形成覆盖晶圆前道、外延、封测等场景的制造执行中枢。
RMS / SPC 质量与配方管控
通过 Recipe 版本管理、参数校验、过程质量监控与 SPC 在线预防分析，把质量控制前置到生产过程，而不是依赖事后补救。
5M 追溯与履历分析
打通人、机、料、法、环、测与 Lot 履历，支持生产历史查询、异常追踪、缺陷定位与质量责任界定。
ERP / WMS / 报表平台集成
整合 ERP、WMS、数据平台与报表分析系统，消除信息孤岛，让计划、执行、库存与经营数据形成统一链路。
运营分析与经营改善
沉淀设备、质量、在制品与经营数据，持续支撑 OEE、良率、在制品成本、计划达成率等关键指标分析与经营改善。
SYSTEM ARCHITECTURE
系统架构
按照业务系统、制造执行、现场接入和设备层级，快速看清方案的系统落点与协同关系。
围绕 MES、EAP、RMS、SPC、报表平台与 ERP 集成等关键系统，建立适用于晶圆制造与封测场景的 CIM 数字化协同视图。
APPLICATION SCENES
适用场景
适配不同工艺环节、工厂阶段和项目目标的 半导体 制造场景。
晶圆制造与化合物半导体制造
适用于 PSS、外延、芯片前后道等过程复杂、工艺参数敏感、对追溯与质量预防要求很高的制造场景。
封装测试与封测 CIM 整合
围绕封测节拍、设备协同、配方下发、质量追溯与报表分析，支撑封装测试车间的标准执行与数据闭环。
新厂导入与分阶段上线
支持从 0 到 1 的快速部署，也支持按工序、按厂区、按阶段逐步上线，降低新厂建设与扩产期的系统导入风险。
多工厂经营改善与业财协同
适合多 BU、多工厂、既有 6/8/12 寸产线并存的企业，通过 ERP、MES 与周边系统整合提升集团化经营改善能力。
VALUE DELIVERED
方案优势
围绕交付可靠性、行业沉淀与持续扩展能力建立差异化价值。
以 MES + EAP 为核心的数字化制造底座
不是单点软件采购，而是把设备接入、制造执行、质量管控和报表分析串成一条可落地的数字化主链路。
质量预防前置，建立全流程 5M-6M 追溯
通过 Recipe 管控、SPC 在线监测、异常管理和履历分析，把质量问题从事后追查转成过程预防与快速闭环。
打通 ERP、报表平台与现场执行系统
把生产、质量、设备与经营数据连成统一视图，支撑管理层从现场运行到经营决策的连续分析。
适合新建、扩产与经营改善并行推进
支持按工序、按厂区和按阶段实施，既能服务新厂导入，也兼容既有系统基础上的持续优化与升级。
CUSTOMER PROOF
典型客户
已服务数百家知名头部企业
半导体前道数字化案例
士兰明镓
成本减少 15%，良率提升 12.6%项目围绕 MES、EAP、报表数据平台与 ERP 集成，建立了覆盖 PSS、外延和芯片前后制程的 5M 追溯体系。
全厂总包集成服务
宏茂微电子（上海）
24 小时完成 MIS 系统切换上线，无停机损失项目以 MES 为主线，整合 EAP、ERP 及 OA、PLM、WMS、SAP、DCC、RTD、MCS、SPC 等系统，覆盖封测业务切换、生产标准化、全流程追溯与业财一体化建设。
光罩制造 MES / SPC 案例
兴华芯
2026 年 1 月项目顺利验收项目围绕光罩制造场景建设 MES 与 SPC，打通原材料入厂到最终出货的全流程数据链，实现全流程追溯、数据自动解析、辅助排产与质量改善。
封装测试制造执行案例
紫光集电
6 大系统实施与 8 大系统整合，整体周期不超过 5 个月项目实施 MES、EAP、SPC、AMS、RMS、E-Mapping 等系统，并整合 ERP、OA 等上层系统，围绕全流程追溯、计划辅助、生产智能化与质量改善构建新工厂数字化闭环。
NEXT STEP
获取适配您半导体工厂阶段的数字化方案
无论是新厂导入、前道扩产、封测整合还是集团化经营改善，都可以从一场聚焦设备、执行、质量与数据闭环的方案沟通开始。
半导体解决方案适合哪些工厂场景？
适合晶圆前道、化合物半导体、外延、封装测试以及需要高质量追溯、高设备协同和严格 Recipe 管控的制造场景。
铠铂如何承接现有系统？
可以向上对接 ERP、报表平台与经营系统，向下衔接 MES、EAP、SPC、RMS 及设备数据采集链路，实现分阶段数字化升级。
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留下工厂阶段、关注模块和当前痛点后，铠铂团队会尽快安排方案沟通。