在半导体封测行业，系统建设从来不是单点软件上线，而是一场覆盖生产、质量、设备、物流与经营协同的系统工程。面对多套异构系统并行、业务切换窗口紧、接口数量庞杂等挑战，上海宏茂微选择以全厂总包集成的方式推进数字化重构，由铠铂统筹实施路径、系统协同与上线节奏，完成全厂级 IT 架构升级。
项目背景：封测业务扩展带来系统整合压力
宏茂微电子（上海）成立于 2002 年，隶属于长江存储，长期深耕半导体芯片封测领域，具备成熟的工艺体系、质量体系与车规级产品经验。其产品覆盖 3D NAND、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM 等多类存储器产品封装与测试，业务涉及晶圆针测、三维封装、常规封装与测试平台等多个制造场景。
随着业务持续扩展，企业内部逐步形成了多套同类异质信息系统并行运行的局面。生产、质量、物流、计划与经营数据分散在不同平台中，数据整合困难、信息传递不及时，既增加了管理复杂度，也制约了现场执行效率与跨部门协同速度。
对宏茂微而言，这次项目的核心目标并不是简单替换某一套系统，而是建立一条贯穿生产执行、质量管理、设备管理与经营协同的数字主线，让信息流能够更准确、更快速地支撑业务决策与生产运作。
实施路径：以 MES 为主线，统筹全厂系统切换
围绕这一目标，铠铂以 MES 为核心主线，整合 EAP、ERP 及各类配套系统，承接原上海工厂大型综合性 IT 系统切换工作。项目覆盖 3 套既有 MES，以及 HR、OA、PLM、WMS、SAP、DCC、RTD、MCS、SPC 等多套业务与工业系统，并同步统筹超过 100 个项目节点的推进节奏。
为了降低切换风险，项目采用分阶段导入与逐步联调的策略，在不同业务场景中分批验证、分批上线：<br />- 2023 年 6 月启动项目，8 月 WS 业务进入 UAT 测试，同步开展 SAP、OA、CIM 等配套系统调整，并于 12 月完成 WS 上线。<br />- 2023 年 12 月导入封测业务，完成 SAP、OA、CIM 等配套系统调整，替换封测业务原有老系统，并于 2024 年 1 月完成切换上线。<br />- 2024 年 3 月完成全厂 UAT 与接口联调，全面替换现有老系统，实现全厂级上线切换。
整个实施过程中，项目重点不只在于功能交付，更在于把业务流程、接口依赖、数据标准与上线节奏协同成一个可落地的整体，确保生产连续性与改造深度同时成立。
方案重点：从系统替换走向业务协同
此次建设并非局限于单一 MES 平台，而是通过统一架构把主数据、工艺、在制、质量、设备、物流与报表能力重新组织起来，使系统真正服务现场业务，而不是让现场去适应割裂的工具组合。<br />- 国产化底座建设： MES 系统与数据库均采用国产化产品，支撑企业在关键制造系统上的自主可控与替代升级。<br />- 标准化作业模式： 将现场人员的生产操作流程固化、标准化，减少人为偏差，提升执行一致性。<br />- 全流程追溯能力： 打通人、机、料、法、环、测等多维数据链路，强化生产过程透明度与质量追溯闭环。<br />- 跨系统集成协同： 面向 ERP、MES、OA 等常规套装产品与宏茂微个性化业务需求，通过系统集成、界面整合与程序提效改善多系统支撑效率。<br />- 业财一体化延伸： 梳理并优化计划到执行流程，逐步建立从业务到财务的一体化资源管控基础。
项目价值：复杂切换下的稳定上线能力
对于半导体封测企业而言，难点往往不在“有没有系统”，而在“能不能在不停产或极低扰动条件下完成系统替换”。宏茂微项目的价值，正体现在复杂业务环境下的稳定切换与持续运行能力。
项目最终实现了 24 小时内完成 MIS 系统切换上线，最大限度降低停机损失。整个切换过程涉及 3 个 MES 系统，以及 OA、SAP、WMS、HR、PLM、异质系统等多类配套平台，联动 300 多个接口、上千段程序的平稳迁移与适配，能够持续响应后续业务改进需求。
更重要的是，这次建设为宏茂微沉淀下了一套更适合半导体封测场景的数字运营基础：系统更统一，数据更及时，过程更可追，协同更顺畅，企业也因此具备了进一步扩产、优化与复制管理能力的底座。
结语
从多系统并行到全厂协同，从局部替换到整体重构，上海宏茂微的项目实践说明，半导体制造数字化的关键，不是单一模块做得多强，而是能否把复杂场景中的系统、流程和组织真正拉通。铠铂通过全厂总包集成服务，为宏茂微完成了一次兼顾国产化、稳定切换与长期扩展能力的升级实践，也为类似封测企业提供了可参考的落地路径。