众多企业均高度认可铠铂深厚的行业经验、扎实的落地交付能力与全程陪伴式服务，坚定选择与我们并肩前行。下面带大家逐一介绍本次签约项目，看看数字化如何为企业发展注入全新动能。
深耕 PCB 印制电路板领域的上市企业金禄电子科技股份有限公司，专注于高端印制电路板研发、生产与销售，产品广泛应用于汽车电子、通信与算力、储能、工业电子等核心赛道。
伴随金禄电子科技产能扩张，集团二厂投产落地与集团化统筹管理需求升级，金禄电子科技与铠铂正式达成SAP ERP数字化合作。
本次合作将推进SAP系统向第二生产厂区全面推广落地，同步开展集团层面ERP架构整体优化：搭建统一集团数据与业务标准，实现多厂区采购、生产、库存、财务一体化联动。
铠铂期望本次合作能助力客户集团降低管控多工厂的运营成本、提升集团整体运营效率，为客户PCB业务规模化扩张筑牢数字化管理底盘。
杭州某半导体有限公司成立于2019年，从事模拟芯片的生产制造，采用SAP新版S4 Hana，以此为契机与铠铂合作进行流程的改善与管理。
该项目覆盖1家实体公司、1座生产工厂、两条晶圆产线，打通SD 销售管理、MM 采购&库存管理、FI 财务管理、CO 成本管理、PS 项目管理、BPC 全面预算管理全核心业务模块；完成 MES、OA、WMS、SRM、CRM 等多类外围系统对接集成。共落地 65 项系统接口集成、梳理优化 72 条业务流程。
运维周期自 2022 年 4 月持续至今，铠铂将半导体晶圆制造行业数字化实践深度融入企业运营：精简冗余人工操作、以系统自动交互降低运营风险与成本；打通内部异构系统壁垒，实现集团多主体一体化统筹管理；搭建标准化数字化流程、主数据体系与管理制度，精细管控生产与财务全链路。
长久的续约，是客户对铠铂半导体行业数字化服务能力最真切的认可。如今该企业已构建一体化数字运营平台，夯实了公司快速发展的基础，高效支撑产线扩张、业务外延拓展，以数字化敏捷响应市场需求，稳步迈向规模化发展新阶段。
继两个国内项目的顺利签约，铠铂也在持续深耕PCB海外市场版图。依托铠铂成熟的海外项目实施交付经验与跨境数字化服务能力，近日与越南某PCB新建工厂正式达成 MES+EAP 一体化智造系统签约合作。
伴随 PCB 产业出海浪潮，合作客户也在布局越南生产基地，亟需搭建适配国际标准的智能化产线体系。铠铂完善的海外项目交付体系、跨境实施经验与本地化服务能力，将为厂区搭建 MES+EAP 一体化系统：MES 作为工厂中枢，统筹生产全流程，EAP实现车间设备互联与数据自动化互通，打通生产管控与设备层壁垒。
项目落地后，将实现海外产线生产可视化、设备稼动率提升、生产良率优化。项目同步筑牢该企业海外智能制造的根基，助力客户集团稳步拓展全球 PCB 市场版图。
从本土PCB上市企业集团ERP一体化建设、国内半导体晶圆厂长效数字化运维，再到东南亚海外PCB工厂产线智能化落地，铠铂依托多元数字化解决方案与海内外全域交付能力，全方位覆盖电子制造上下游，陪伴企业兼顾国内提质、全球产能布局的双重发展需求。
如果您的工厂也在寻找一个懂工艺、能落地、可长期陪伴的制造伙伴，欢迎与我们对接交流（联系热线：400-811-9009）。